Nueva tecnología de chiplet 3D de AMD

Con la apertura de la Computex 2021, la directora ejecutiva de AMD, la Dra. Lisa Su, mostró la nueva tecnología de chiplet 3D de la compañía, desarrollada en asociación con TSMC.

¿En qué consiste la tecnología de chiplet 3D?

La tecnología 3D de chiplet lo que busca es ampliar los componentes del mismo sin tener que aumentar su espesor. En vez de ser un chip más grande, lo que se hace es superponer componentes uno encima del otro, así aumentando su altura.

Los componentes de la CPU como la unidad lógica y la memoria caché se apilan uno encima del otro, utilizando el espacio vertical en lugar de aumentar el área de superficie total del chip en un oblea plana.

AMD parece ser el primer fabricante de chips en aprovechar el nuevo proceso al introducir una nueva «caché L3 vertical» en sus procesadores de la serie Ryzen, lo que le permite pasar  de un máximo de 64 MB a 192 MB.

Con la introducción de esta caché L3 3D, el prototipo de AMD adquiere un 12% de potencia extra, han usado el juego Gears of War 5 para demostrarlo.

Deja un comentario