Qualcomm presenta su nuevo sensor de huellas ultrasónico mucho más rápido

Quacomm presenta el sensor de huellas ultrasónico 3D Sonic Sensor Gen 2, el cual promete ser un 50% más rápido.

Además, el 3D Sonic Sensor Gen 2 es 77% más grande, por lo que habrá más superficie para que el usuario peuda registrar su huella, además de más resolución para así captar más información de la huella (versión anterior solo cubría un área de unos 36 mm cuadrados (8×8 mm), y esta versión llega a los 64 mm cuadrados (4×9 mm).).

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